推荐应用
适用场合
高压静密封
高硬度与高强度在法兰、壳体沟槽中抵抗大压差下的挤出失效。
阀座与阀杆密封
6% 的压缩变形让密封面在反复启闭的热循环中始终保持稳定座封力。
半导体腔体密封
在等离子工艺热载荷下永久变形极低，出气风险最小。
Aperflu 2675 在同一时间占据系列中的两个榜首：最高的拉伸强度（23.1 MPa）与最低的压缩永久变形（200 °C × 70 h 后仅 6%）。对于需要在数千次热循环中保持预紧力的静密封而言，这正是最关键的两个指标。
74 Shore A 的硬度使其成为系列中最硬的牌号，在高压差工况下具备出色的抗挤出能力。最高连续使用温度为 260 °C；相对温和的硫化条件（150 °C 一段、250 °C 二段）也让它成为加工能耗最低的牌号。
两者都是面向强腐蚀化学工况的 FFKM 胶料。从各自厂商公布的数据看，Aperflu 2675 在拉伸强度、伸长率与压缩变形上占优，Kalrez 6375 则公布了更高的连续使用温度（275 °C 对 260 °C）。
| 性能项目 | Aperflu 2675 | Kalrez 6375 |
|---|---|---|
| 硬度 | 74 Shore A | 75 Shore A |
| 拉伸强度 | 23.1 MPa | 15.16 MPa |
| 伸长率 | 180 % | 160 % |
| 100% 定伸应力 | 未公布 | 9.11 MPa |
| 压缩变形，70 h | 6 % @ 200 °C | 24 % @ 204 °C |
| 压变试样 | ASTM Type 1 button | Pellet / O-ring #214 |
| 最高连续使用温度 | 260 °C | 275 °C |
高亮单元格表示公开数据中更有利的一方。
拉伸强度高 52%，伸长率多 20 个百分点，压缩变形约为对手的四分之一（在 200–204 °C / 70 h 的相近条件下为 6% 对 24%）。
公布 275 °C 连续使用上限 —— 比 Aperflu 2675 高 15 °C —— 当工艺温度刚好超出 2675 的额定范围时适用。
260 °C 以下的高压静密封选 2675；连续服役温度落在 260–275 °C 区间选 6375；超过 275 °C 则升级至 Aperflu 3075。
Kalrez® 与 Spectrum™ 为杜邦公司（DuPont de Nemours, Inc.）商标。对比数值取自杜邦公开技术资料（Rev. 4，2019 年 7 月）与 Aperflu 牌号数据表，均为典型值而非规格值。两组数据的试样与温度条件略有差异，选型请以实际工艺介质中的浸泡试验为准。
高硬度与高强度在法兰、壳体沟槽中抵抗大压差下的挤出失效。
6% 的压缩变形让密封面在反复启闭的热循环中始终保持稳定座封力。
在等离子工艺热载荷下永久变形极低，出气风险最小。